產(chǎn)品簡(jiǎn)介

NS系列抗蝕劑臺(tái)階高度儀（搭載LVDC線性可變差動(dòng)電容傳感器）以亞埃級(jí)分辨率檢測(cè)抗蝕劑材料，一站式解決批量檢測(cè)效率低、數(shù)據(jù)偏差大、適配性不足等行業(yè)痛點(diǎn)。

在半導(dǎo)體芯片制造、光刻工藝等精密加工場(chǎng)景中，抗蝕劑臺(tái)階高度的精準(zhǔn)測(cè)量直接決定了電路圖案轉(zhuǎn)移精度、蝕刻工藝穩(wěn)定性，進(jìn)而影響產(chǎn)品良率與生產(chǎn)成本。NS系列抗蝕劑臺(tái)階高度儀（搭載LVDC線性可變差動(dòng)電容傳感器）以亞埃級(jí)分辨率檢測(cè)抗蝕劑材料，一站式解決批量檢測(cè)效率低、數(shù)據(jù)偏差大、適配性不足等行業(yè)痛點(diǎn)。

一、核心優(yōu)勢(shì)

1.亞埃級(jí)精度，數(shù)據(jù)零偏差

13μm量程下實(shí)現(xiàn)0.01埃分辨率，5?超高解析力，精準(zhǔn)捕捉抗蝕劑臺(tái)階從納米級(jí)到1050μm的細(xì)微形貌，匹配光刻膠、抗蝕劑等精密材料的測(cè)量要求，為工藝調(diào)整提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

2.工藝深度適配，測(cè)量無(wú)限制

兼容光刻、蝕刻、沉積、CMP等半導(dǎo)體核心工藝，可精準(zhǔn)量化抗蝕劑涂覆、顯影、蝕刻后的臺(tái)階高度變化，不受抗蝕劑材料硬度、反射率影響，適配不同型號(hào)光刻膠檢測(cè)需求。

3.批量高效檢測(cè)，降本增效

支持多區(qū)域陣列式測(cè)量，批量芯片一鍵完成多點(diǎn)位檢測(cè)，搭配SPC統(tǒng)計(jì)分析功能，直觀呈現(xiàn)數(shù)據(jù)變化趨勢(shì)，減少人工干預(yù)，檢測(cè)效率提升30%以上，助力精益生產(chǎn)。

4.操作智能便捷，降低使用門檻

500W像素雙導(dǎo)航光學(xué)影像系統(tǒng)（正視+斜視可選），精準(zhǔn)規(guī)劃掃描路徑、實(shí)時(shí)跟進(jìn)軌跡，避免抗蝕劑細(xì)微結(jié)構(gòu)測(cè)量偏差；磁吸式快速換針設(shè)計(jì)，現(xiàn)場(chǎng)秒級(jí)更換測(cè)針+軟件快速標(biāo)定，保障檢測(cè)連續(xù)性與重復(fù)性。

二、核心功能（針對(duì)抗蝕劑測(cè)量場(chǎng)景）

1.精準(zhǔn)參數(shù)測(cè)量，覆蓋工藝全流程

（1）抗蝕劑臺(tái)階高度：精準(zhǔn)測(cè)量納米至1050μm范圍的臺(tái)階高度，量化光刻膠涂覆厚度、顯影后殘留高度、蝕刻后臺(tái)階落差，保障電路圖案轉(zhuǎn)移精度。

（2）表面粗糙度輔助分析：同步獲取Ra、Rz等數(shù)十項(xiàng)粗糙度參數(shù)，評(píng)估抗蝕劑表面均勻性，避免因表面缺陷影響后續(xù)工藝效果。

（3）多維度數(shù)據(jù)互補(bǔ)：可選配應(yīng)力測(cè)量功能，輔助分析抗蝕劑涂覆后的表面應(yīng)力分布，為工藝優(yōu)化提供全面數(shù)據(jù)。

2.智能測(cè)量模式，適配不同檢測(cè)場(chǎng)景

（1）單區(qū)域快速檢測(cè)：針對(duì)研發(fā)樣品、小批量測(cè)試件，影像導(dǎo)航定位后一鍵啟動(dòng)，快速完成單點(diǎn)精準(zhǔn)測(cè)量，縮短研發(fā)周期。

（2）多區(qū)域批量檢測(cè)：針對(duì)量產(chǎn)芯片，按橫向/縱向距離陣列設(shè)置掃描路徑，一鍵完成整批樣品多點(diǎn)位檢測(cè)，減少重復(fù)操作。

（3）3D可視化呈現(xiàn)：自動(dòng)完成抗蝕劑表面掃描與3D圖像重建，細(xì)微臺(tái)階結(jié)構(gòu)直觀可溯，便于排查工藝異常。

（4）SPC統(tǒng)計(jì)分析：生成批量檢測(cè)數(shù)據(jù)趨勢(shì)圖表，支持質(zhì)量追溯與工藝偏差預(yù)警，助力穩(wěn)定量產(chǎn)良率。

三、核心應(yīng)用場(chǎng)景（聚焦半導(dǎo)體核心工藝）

1.半導(dǎo)體芯片制造：光刻膠涂覆厚度檢測(cè)、顯影后臺(tái)階高度分析、蝕刻工藝臺(tái)階落差測(cè)量、CMP后抗蝕劑殘留高度管控。

2.*封裝工藝：封裝過(guò)程中抗蝕劑輔助層臺(tái)階高度檢測(cè)，保障封裝精度。

3.MEMS器件制造：MEMS結(jié)構(gòu)中抗蝕劑犧牲層臺(tái)階高度測(cè)量，支撐微型器件研發(fā)與量產(chǎn)。

4.科研與高校：光刻工藝研發(fā)、新型抗蝕劑材料性能測(cè)試，提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐。

（注：產(chǎn)品參數(shù)與功能將隨技術(shù)升級(jí)持續(xù)優(yōu)化，具體以實(shí)際溝通為準(zhǔn)）

NS系列抗蝕劑臺(tái)階高度儀以“精準(zhǔn)、高效、適配、智能"為核心，匹配半導(dǎo)體行業(yè)抗蝕劑測(cè)量需求。如需了解產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)、申請(qǐng)樣品測(cè)試，或針對(duì)您的光刻工藝定制專屬檢測(cè)方案，歡迎隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器。