產(chǎn)品簡(jiǎn)介

中圖儀器3d光學(xué)影像輪廓測(cè)量?jī)x是一款非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器。它以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等領(lǐng)域。

中圖儀器3d光學(xué)影像輪廓測(cè)量?jī)x是一款非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器。它以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等領(lǐng)域。

主要測(cè)量功能

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

部分參數(shù)

Z向分辨率：0.1nm

橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重復(fù)性：0.1nm

表面形貌重復(fù)性：0.1nm

臺(tái)階測(cè)量:重復(fù)性：0.1% 1σ；準(zhǔn)確度：0.75%

3d光學(xué)影像輪廓測(cè)量?jī)x結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，并通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。測(cè)量結(jié)果依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。